OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點:
·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。
·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。
·耗材損耗小,成本低廉。
·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。
·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。
了解更多:http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200b.htm
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