自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)_SINTAIKE手動(dòng)貼膜STK-5150

自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)_SINTAIKE手動(dòng)貼膜STK-5150規(guī)格：

晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；

厚度：150 ～ 750微米；

晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；

撕膠膜種類：撕膜膠帶；

寬度：100～150毫米；

長(zhǎng)度：100米；

撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)；

撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；

晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺(tái)盤；

                帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá)100℃；

                臺(tái)盤帶吸真空功能；

裝卸方式：晶圓手動(dòng)放置與取出；

防靜電控制：離子風(fēng)扇；

晶圓定位：彈簧銷釘定位；

控制單元：基于PLC 控制，并配有5.7”觸摸屏；

驅(qū)動(dòng)單元：伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)；

安全保護(hù)：配置緊急停機(jī)按鈕；

電源電壓：?jiǎn)蜗嘟涣麟?20V，10A；

壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘；

機(jī)器外殼：白色噴塑金屬外殼；

機(jī)器指示：三色燈塔顯示機(jī)臺(tái)工作狀態(tài)；

體積：950毫米(寬)x1500毫米(深)x1800毫米(高)；

凈重：300公斤；

自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)性能:

晶圓收益：≥99.9%；

撕膜質(zhì)量：無(wú)裂片；

每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80片晶圓；

更換產(chǎn)品時(shí)間：≤ 5分鐘；

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